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SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；施加正确的焊锡量，焊料量应满足；具有杰出的焊接外表。

SMT贴片加工现如今已经成为了电子加工行业中的一种潮流，随着科技的发展，SMT贴片加工在电子加工行业得到了迅速的发展，反之，SMT贴片加工也促进了电子加工行业的科技变革。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)。J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。

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